EMS-løsninger for kretskort
Beskrivelse
Utstyrt med SPI-, AOI- og røntgenapparat for 20 SMT-linjer, 8 DIP- og testlinjer, tilbyr vi en avansert tjeneste som inkluderer et bredt spekter av monteringsteknikker og produserer flerlags PCBA, fleksibel PCBA.Vårt profesjonelle laboratorium har ROHS-, drop-, ESD- og høy- og lavtemperaturtestenheter.Alle produktene formidles av streng kvalitetskontroll.Ved å bruke det avanserte MES-systemet for produksjonsstyring under IAF 16949-standarden håndterer vi produksjonen effektivt og sikkert.
Ved å kombinere ressursene og ingeniørene kan vi også tilby programløsningene, fra IC-programutvikling og programvare til design av elektriske kretser.Med erfaring i å utvikle prosjekter innen helsevesen og kundeelektronikk, kan vi ta over dine ideer og bringe det faktiske produktet ut i livet.Ved å utvikle programvaren, programmet og selve brettet kan vi administrere hele produksjonsprosessen for brettet, så vel som sluttproduktene.Takket være PCB-fabrikken vår og ingeniørene gir den oss konkurransefortrinn sammenlignet med den ordinære fabrikken.Basert på produktdesign- og utviklingsteamet, den etablerte produksjonsmetoden for forskjellige mengder og effektiv kommunikasjon mellom forsyningskjeden, er vi sikre på å møte utfordringene og få arbeidet gjort.
| PCBA-evne | |
| Automatisk utstyr | Beskrivelse |
| Lasermerkingsmaskin PCB500 | Merkingsområde: 400*400mm |
| Hastighet: ≤7000 mm/S | |
| Maksimal effekt: 120W | |
| Q-switching, Driftsforhold: 0-25KHZ;0–60 % | |
| Trykkmaskin DSP-1008 | PCB-størrelse: MAX:400*34mm MIN:50*50mm T:0,2~6,0mm |
| Sjablongstørrelse: MAX:737*737mm MIN:420*520mm | |
| Skrapetrykk: 0,5~10Kgf/cm2 | |
| Rengjøringsmetode: Tørrrens, våtrengjøring, støvsuging (programmerbar) | |
| Utskriftshastighet: 6~200mm/sek | |
| Utskriftsnøyaktighet: ±0,025 mm | |
| SPI | Måleprinsipp: 3D White Light PSLM PMP |
| Måleelement: Loddepasta volum, areal, høyde, XY offset, form | |
| Objektivoppløsning: 18um | |
| Presisjon: XY-oppløsning: 1um; Høy hastighet: 0,37um | |
| Visningsdimensjon: 40*40mm | |
| FOV-hastighet: 0,45s/FOV | |
| Høyhastighets SMT-maskin SM471 | PCB-størrelse: MAX:460*250mm MIN:50*40mm T:0,38~4,2mm |
| Antall monteringsaksler: 10 spindler x 2 utkragere | |
| Komponentstørrelse: Chip 0402 (01005 tommer) ~ □14 mm (H12 mm) IC, kobling (blyhøyde 0,4 mm), ※BGA, CSP (tinnkuleavstand 0,4 mm) | |
| Monteringsnøyaktighet: brikke ±50um@3ó/brikke, QFP ±30um@3ó/brikke | |
| Monteringshastighet: 75000 CPH | |
| Høyhastighets SMT-maskin SM482 | PCB-størrelse: MAX:460*400mm MIN:50*40mm T:0,38~4,2mm |
| Antall monteringsaksler: 10 spindler x 1 utkrager | |
| Komponentstørrelse: 0402 (01005 tommer) ~ □16 mm IC, kobling (blyavstand 0,4 mm), ※BGA, CSP (tinnkuleavstand 0,4 mm) | |
| Monteringsnøyaktighet: ±50μm@μ+3σ (i henhold til standard brikkestørrelse) | |
| Monteringshastighet: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III Nitrogen tilbakeløpsovn | Sone: 9 varmesoner, 2 kjølesoner |
| Varmekilde: Varmluftkonveksjon | |
| Temperaturkontrollpresisjon: ±1℃ | |
| Termisk kompensasjonskapasitet: ±2℃ | |
| Orbital hastighet: 180—1800 mm/min | |
| Sporbreddeområde: 50—460 mm | |
| AOI ALD-7727D | Måleprinsipp: HD-kameraet oppnår refleksjonstilstanden til hver del av det trefargede lyset som stråler på PCB-kortet, og bedømmer det ved å matche bildet eller den logiske operasjonen av grå- og RGB-verdier for hvert pikselpunkt |
| Måleelement: Loddepasta trykkfeil, delefeil, loddeskjøtdefekter | |
| Objektivoppløsning: 10um | |
| Presisjon: XY-oppløsning: ≤8um | |
| 3D X-RAY AX8200MAX | Maksimal deteksjonsstørrelse: 235mm*385mm |
| Maksimal effekt: 8W | |
| Maksimal spenning: 90KV/100KV | |
| Fokusstørrelse: 5μm | |
| Sikkerhet (stråledose): ＜1uSv/t | |
| Bølgelodding DS-250 | PCB-bredde: 50-250mm |
| PCB overføringshøyde: 750 ± 20 mm | |
| Overføringshastighet: 0-2000mm | |
| Lengde på forvarmingssone: 0,8M | |
| Antall forvarmingssoner: 2 | |
| Bølgenummer: Dobbeltbølge | |
| Brett splitter maskin | Arbeidsområde: MAX:285*340mm MIN:50*50mm |
| Kuttepresisjon: ±0,10 mm | |
| Kuttehastighet: 0~100mm/S | |
| Rotasjonshastighet på spindelen: MAX:40000rpm | |
| Teknologievne | ||
| Antall | Punkt | Stor evne |
| 1 | basismateriale | Normal Tg FR4, High Tg FR4, PTFE, Rogers, Low Dk/Df etc. |
| 2 | Loddemaske farge | grønn, rød, blå, hvit, gul, lilla, svart |
| 3 | Legend farge | hvit, gul, svart, rød |
| 4 | Type overflatebehandling | ENIG, Fordypningstinn, HAF, HAF LF, OSP, flash gull, gullfinger, sterling sølv |
| 5 | Maks.lag opp (L) | 50 |
| 6 | Maks.enhetsstørrelse (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Maks.arbeidspanelstørrelse (mm) | 620*900 (24"x35,4") |
| 8 | Maks.platetykkelse (mm) | 12 |
| 9 | Min.bretttykkelse (mm) | 0,3 |
| 10 | Platetykkelsestoleranse (mm) | T<1,0 mm: +/-0,10 mm;T≥1,00 mm: +/-10 % |
| 11 | Registreringstoleranse (mm) | +/-0,10 |
| 12 | Min.mekanisk borehull diameter (mm) | 0,15 |
| 13 | Min.laserbore hull diameter (mm) | 0,075 |
| 14 | Maks.aspekt (gjennom hullet) | 15:1 |
| Maks.aspekt (mikro-via) | 1,3:1 | |
| 15 | Min.hullkant til kobberrom (mm) | L≤10, 0,15；L=12-22,0,175；L=24-34, 0,2；L=36-44, 0,25；L＞44, 0,3 |
| 16 | Min.innerlagsklaring (mm) | 0,15 |
| 17 | Min.hull kant til hull kant mellomrom (mm) | 0,28 |
| 18 | Min.hullkant til profillinjeavstand (mm) | 0,2 |
| 19 | Min.innerlag av kobber til profillinjeavstand (mm) | 0,2 |
| 20 | Registreringstoleranse mellom hull (mm) | ±0,05 |
| 21 | Maks.ferdig kobbertykkelse (um) | Ytre lag: 420 (12 oz) Innerlag: 210 (6 oz) |
| 22 | Min.sporbredde (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 23 | Min.sporrom (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 24 | Loddemasketykkelse (um) | linjehjørne: >8 (0,3 mil) på kobber: >10 (0,4 mil) |
| 25 | ENIG gylden tykkelse (um) | 0,025-0,125 |
| 26 | ENIG nikkel tykkelse (um) | 3-9 |
| 27 | Sterling sølv tykkelse (um) | 0,15-0,75 |
| 28 | Min.HAL tinntykkelse (um) | 0,75 |
| 29 | Tykkelse av tinn (um) | 0,8-1,2 |
| 30 | Hard-tykk gullbelegg gulltykkelse (um) | 1,27-2,0 |
| 31 | gullfingerbelegg gulltykkelse (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | gyllen fingerbelegg nikkeltykkelse (um) | 3-15 |
| 33 | flash gullbelegg gulltykkelse (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | flash-gullbelegg nikkeltykkelse (um) | 3-15 |
| 35 | profilstørrelsestoleranse (mm) | ±0,08 |
| 36 | Maks.loddemaske pluggehullstørrelse (mm) | 0,7 |
| 37 | BGA pute (mm) | ≥0,25 (HAL eller HAL Free：0,35) |
| 38 | V-CUT bladposisjonstoleranse (mm) | +/-0,10 |
| 39 | V-CUT posisjonstoleranse (mm) | +/-0,10 |
| 40 | Gullfinger skråvinkeltoleranse (o) | +/-5 |
| 41 | Impedanstoleranse (%) | +/-5 % |
| 42 | Forvrengningstoleranse (%) | 0,75 % |
| 43 | Min.forklaringsbredde (mm) | 0,1 |
| 44 | Brannflamme calss | 94V-0 |
| Spesielt for Via in pad-produkter | Harpiks plugget hullstørrelse (min.) (mm) | 0,3 |
| Harpiksplukket hullstørrelse (maks.) (mm) | 0,75 | |
| Harpiksplukket platetykkelse (min.) (mm) | 0,5 | |
| Harpiksplukket platetykkelse (maks.) (mm) | 3.5 | |
| Harpiks plugget maksimalt sideforhold | 8:1 | |
| Harpiks plugget minimum hull til hull plass (mm) | 0,4 | |
| Kan forskjell på hullstørrelse i ett bord? | ja | |
| Bakplansbrett | Punkt | |
| Maks.pnl størrelse (ferdig) (mm) | 580*880 | |
| Maks.arbeidspanelstørrelse (mm) | 914 × 620 | |
| Maks.platetykkelse (mm) | 12 | |
| Maks.lag opp (L) | 60 | |
| Aspekt | 30:1 (Min. hull: 0,4 mm) | |
| Linje bred/mellomrom (mm) | 0,075/0,075 | |
| Mulighet for bakboring | Ja | |
| Toleranse for bakbor (mm) | ±0,05 | |
| Toleranse for presspasningshull (mm) | ±0,05 | |
| Type overflatebehandling | OSP, sterling sølv, ENIG | |
| Rigid-flex bord | Hullstørrelse (mm) | 0,2 |
| Dielektrisk tykkelse (mm) | 0,025 | |
| Arbeidspanelstørrelse (mm) | 350 x 500 | |
| Linje bred/mellomrom (mm) | 0,075/0,075 | |
| Stivere | Ja | |
| Fleksible platelag (L) | 8 (4 lag flex-brett) | |
| Stive platelag (L) | ≥14 | |
| Overflatebehandling | Alle | |
| Flex brett i mellom- eller ytterlag | Både | |
| Spesielt for HDI-produkter | Laserborehullstørrelse (mm) | 0,075 |
| Maks.dielektrisk tykkelse (mm) | 0,15 | |
| Min.dielektrisk tykkelse (mm) | 0,05 | |
| Maks.aspekt | 1,5:1 | |
| Bunnputestørrelse (under mikro-via) (mm) | Hullstørrelse+0,15 | |
| Toppsideputestørrelse (på mikro-via) (mm) | Hullstørrelse+0,15 | |
| Kobberfyll eller ikke (ja eller nei) (mm) | ja | |
| Via i Pad-design eller ikke (ja eller nei) | ja | |
| Begravet hull harpiks plugget (ja eller nei) | ja | |
| Min.via størrelse kan være kobberfylt (mm) | 0,1 | |
| Maks.stabeltider | hvilket som helst lag | |